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      歡迎光臨科偉達智能洗凈技術(深圳)有限公司

      硅片晶圓超聲波清洗機生產研發廠家-科偉達

      硅片晶圓超聲波清洗機:
      硅片晶圓生產清洗工藝中,使用超聲波清洗機有效去除硅片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性。
      硅片晶圓超聲波清洗機
      硅片超聲波清洗機常見應用:
      電子零件,如半導體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。
       
      硅片超聲波清洗機原理:
           超聲波清洗是最有效的方法之一,即使在大規模生產環境中也可用于清洗各種零件。當將超聲波能量引入清洗溶液中時,會發生氣穴現象,這是超聲波清洗的基礎。超聲波能量導致低壓相和高壓相的交替模式。在低壓階段,數分鐘內會形成氣泡或真空腔。在隨后的高壓階段,氣泡劇烈爆裂。這稱為空化。
       
      與簡單的浸泡或攪動浸泡相比,氣蝕提供了強烈的擦洗作用,可提供無與倫比的清潔速度和一致性。此外,氣泡足夠小,甚至可以穿透微觀縫隙,徹底,始終如一地清潔它們。
       
      科偉達制造各種超聲波清洗設備,從單晶片清洗到完整的批處理自動晶片清洗系統。
      科偉達超聲波清洗設備
      以下列出了科偉達超聲波清洗設備范圍:
      頻率為800 kHz的精細聲波批處理清潔器。適用于清潔硅晶片,光掩模和磁盤。
      Fine Jet單晶片清潔設備,頻率為1.5 MHz或3.0 MHz。適用于清洗硅晶片,光掩模,LCD玻璃和磁盤。
      Fine Squall單晶片清潔設備,頻率為1.5 MHz。適用于高通量單晶片清洗和大尺寸玻璃基板。
      掃頻范圍為28-200 kHz的Sonic批處理清潔器。適用于硅晶片,磁盤,透鏡和晶片盒。
      完整的自動化定制濕法清洗系統,用于Si晶片和磁盤。 
       
      硅片超聲波清洗機特點和優點:
      1.全自動濕法化學晶圓清洗系統,采用5條線的在線式工藝
      2.通過清潔劑,超聲波處理和去離子水沖洗進行清潔
      3.晶片的整體沖洗和干燥
      4.吞吐量高達每小時5000片
      5.兼容M0,M1,M2和M4晶圓尺寸
      6.使用壽命長
      7.采用無O形圈的滾輪設計
      8.破損率低
      9.基于RENA NIAK的在線處理平臺
      10.正常運行時間長
      11.維修方便
       
      科偉達提供各種超聲波清洗機上門定制服務,可聯系客服獲取詳細方案并報價!
       

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